清空記錄
歷史記錄
取消
清空記錄
歷史記錄
切片前首先要調整好刀的角度,粗切至組織全部暴露出來后,在進行細切使組織表面均勻一致,切的蠟片要與組織塊保持一致。一定要保證刀片的鋒利才能切出良好的蠟片。
切片時要求用力均勻、柔和,搖速不易過快或過慢。過快會導致切片厚薄不均,機器磨損;過慢會使切片增厚。切片厚度一般為3~5微米。切片的要求是完整、薄、均勻。
在切片放蠟塊時,應注意組織包埋的方向,組織的層次,纖維、肌肉等的走向,較難切的部分應放在上面,如皮膚的表皮,腫塊的包膜,胃腸道的漿膜等,這樣可以減少組織的斷裂現象。
操作切片機時應用力均勻,避免用力過重。對脫鈣組織、骨髓,以及已知的鈣化組織,應選用固定的刀口,以減少某些部位出現缺口的可能性。在使用毛筆展片時要防止筆絲進入刀口,因為每切到一根筆絲,就會增加一個缺口。切片厚度一般為4~6微米,有人認為:只要切片機刻度標著幾個微米,切出來的片子就是幾個微米。其實不然,當切片刀不鋒利,或切片時速度不勻,或切的較慢時,切的片子都會變厚,只有在切片刀十分鋒利、切片勻速的情況下,才能真正保證其厚度。
弗瑞思提供多色熒光免疫組化技術全流程服務,包含從制片--染色--全景圖像掃描--病理圖像分析全套解決方案,在一張組織切片上共染6個蛋白標志物,為多靶標蛋白研究提供更多準確有效的原位空間信息與結果分析。
石蠟塊的上下兩邊不平行 | 取下臺木,將兩邊修平 |
石蠟塊的上下兩邊不和刀口平行 | 調節(jié)標本臺使其兩者平行 |
刀口鋒利不一,局部產生差異 | 移動刀片,改用新的刀口 |
蠟塊兩邊硬度不一致 | 對蠟塊進行重新包埋 |
材料未在蠟塊中心 | 用刀片對蠟塊進行修整,使材料居中 |
材料大而形不正 | 修整包埋好的石蠟塊 |
室溫過低 | 在切片機邊加一個電燈提高溫度 |
材料邊緣留蠟太少 | 重新包埋 |
石蠟過硬 | 在蠟塊面加一層的軟蠟或用手指摩擦石蠟面 |
刀的角度不合適 | 矯正刀的角度 |
室溫過低 | 提高室溫 |
石蠟過硬 | 加軟蠟 |
刀口太鈍 | 用毛筆將蠟塊攤開壓住,切2-3片及成帶狀 |
刀的傾角太大 | 減小傾角 |
刀有缺口 | 可移動刀口 |
蠟塊中含有碎屑或細紋 | 清潔刀口 |
刀口留有顆粒,雜質 | 將顆粒去除 |
刀和臺木的固定螺絲太松 | 旋緊螺旋 |
刀口傾斜角度太大 | 可放平一些再切 |
刀口有石蠟屑 | 去除碎屑 |
脫水不干凈 | 無法彌補 |
石蠟浸透時溫度過高或時間過長 | 無法補救 |
由于脫水的影響,使組織變硬發(fā)脆 | 用正丁醇進行脫水再 |
材料太硬太粗 | 在蠟塊表面涂上一層火棉膠溶液 |